cpu的中间就是我们平时称作核心芯片或cpu内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。目前绝大多数cpu都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时我们所看到的cpu内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使cpu内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的cpu上。而cpu核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的cpu都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器itanium则达到了7500条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以cpu内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成cpu运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对cpu散热的重要性。