下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图1?图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点?请回答下列问题:

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
识别序列及切割位点	G↓GATCCCCTAG↑G	A↓AGCTTTTCGA↑A	G↓AATT CCTTAA↑G	CCC↓GGGGGG↑CCC

(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后,分别含有_______　　　　　　　 ___　 __________________个游离的磷酸基团?

(2)若对图中质粒进行改造,插入的SmaⅠ酶切位点越多,质粒的热稳定性越_　　　　　　　 ___　 ______________________________?

(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒,不能使用SmaⅠ切割,原因是_　　　　　　　 ___　 _______________________________?

(4)与只使用EcoRⅠ相比较,使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒?外源DNA的优点在于可以防止____________________________?

(5)为了获取重组质粒,将切割后的质粒与目的基因片段混合,并加入_　　　　　　　 ___　 ________________________酶?

(6)重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了______________?

(7)为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因,将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体,然后在_________________________________的培养基中培养,以完成目的基因表达的初步检测?

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(1)0?2 (2)高

(3)SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因?外源DNA中的目的基因

(4)质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化

(5)DNA连接

(6)鉴别和筛选含有目的基因的细胞

(7)蔗糖为惟一含碳营养物质

本题综合考查基因工程的工具与操作过程,意在考查考生的识图分析与应用知识的能力?(1)质粒为小型环状的DNA分子,环状DNA分子中没有游离的磷酸基团;经SmaⅠ切割后在切口处每端各含1个游离的磷酸基团?(2)因SmaⅠ酶的识别序列中全部是G—C碱基对,而C—C碱基对间氢键数目比A—T碱基对间多,故插入的SmaⅠ酶切位点越多,质粒的热稳定性越高?(3)若用SmaⅠ切割质粒和外源DNA,则质粒中作为标记基因的抗性基因的结构被破坏,外源DNA中目的基因的结构也会被破坏?(4)若只使用EcoRⅠ切割目的基因和外源DNA,则除了含目的基因的片段和质粒连接外,质粒和含目的基因的片段可能会自身连接而环化?(5)含目的基因的片段与质粒连接形成重组质粒,需DNA连接酶将两个DNA片段的末端“缝隙”连接起来?(6)重组质粒中的抗性基因是作为标记基因,便于鉴别和筛选含有目的基因的细胞?(7)目的基因为蔗糖转运蛋白基因,所用的受体细胞为丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体,若将重组质粒导入受体细胞,则受体细胞应能从培养基中吸收蔗糖,故应在以蔗糖为惟一碳源的培养基上进行培养?